外界普遍预计苹果将在今年晚些时候发布其首款5G iPhone，并且有多位消息人士表示，这些型号将配备高通的Snapdragon X55调制解调器，包括分析师Ming-Chi Kuo和Nikkei Asian Review。
然而，今天来自DigiTimes的付费摘要声称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将在本月开始生产A14芯片和Snapdragon X60调制解调器，以用于计划于2020年晚些时候推出的iPhone，这是我们第一次看到这种可能性。
台积电
将于6月开始为下一代iPhone生产芯片台积电将开始制造Apple定制设计的A14 SoC和高通公司的X60 5G调制解调器芯片，两者都将为计划于2020年晚些时候推出的即将推出的iPhone提供动力，并于6月使用5nm制程技术。 ，据业内人士透露。
与X55相比，X60采用5nm工艺构建，具有更高的功率效率和更小的占位空间。配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
X60 于2月推出时，它似乎注定要用于2021年的iPhone，而不是2020年的iPhone12，因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。高通本身表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此目前应该以怀疑态度来对待这一传言。
苹果通常会在9月发布新iPhone，但由于新冠大流行，发布计划可能会延迟。